技术文档

  • 发泡剂种类大全

    一、物理发泡剂物理发泡剂种类较多,如脂肪烃、氯代烃、氟氯烃和二氧化碳气体等,自20世纪50年代,一氟三氯甲烷(CFC-11)作为聚氨酯首选的发泡剂被广泛应用,因其对大气臭氧层有破坏作用,为了保护地球生态环境,必须禁止使用CFCS类化合物。多年来国内外一直在寻找和开发理想的替代产品,替代发泡剂除考
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  • 芯片制造光刻胶化学反应原理及其制备方法

    原理:光刻胶吸收一定波长的光能量后应发生光化学反应,引起高分子的交联或降解,从而会导致高分子溶解度的变化。在溶剂中变得不溶或可溶解,根据这一特性将光刻胶复于基础材料上,制成预涂感光板。在光的作用下进行表面图案化,即光刻。光刻胶如果发生光交联反应,溶剂显影时感光部分高分子得到了保留,未曝光的
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  • 高性能的防水材料——聚脲防水材料

    聚脲防水材料不是黑科技,它属于高性能材料的领域。聚脲防水材料的主要成分是聚脲树脂,是一种高分子材料。聚脲防水材料的发展和应用受到了新型材料科技的推动,尤其是聚脲树脂材料的研究和开发。随着建筑工程、水利工程和民用工程的不断发展,防水材料的要求越来越高。传统的防水材料存在很多缺陷,如抗紫外线性能差、
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  • “恒添”超轻型硅微粉在塑料、橡胶、线缆及涂料中的应用

    在塑料、橡胶、涂料等现代高分子材料中,非金属矿物填料(碳酸钙、滑石粉、氧化镁、钛白粉等)占有很重要的地位。在高聚物基料中添加非金属矿物填料,不仅可以降低高分子材料的成本,更重要的是能提高材料的性能尺寸稳定性,并赋予材料特殊的物理化学性能,如减重、抗压、抗冲击、耐刮磨、耐腐蚀、阻燃、绝缘性等。硅微粉是
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  • 一种新型的用于电池热管理的导热气凝胶材料

    先进电子设备中的中央处理器(CPU)和射频(RF)芯片的快速发展,芯片逐渐向集成化,微型化发展,导致功率密度的增加,因此使器件在工作的过程中产生大量的热量。热量积聚在电子设备中,造成系统温度过高会严重影响运行效率和稳定性,因此对散热性能提出了更高的要求。相变材料(PCM)可以通过相变过程吸收和
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  • 聚脲的熔点是多少?

    聚脲涂料是一种高分子材料,具有很好的耐化学性、耐磨性、耐高温性等优良性能,广泛应用于航空、航天、汽车、建筑等领域。那么,聚脲的熔点是多少呢?下面就来详细介绍。聚脲的熔点是在200℃左右。聚脲是由异氰酸酯和多元醇反应制得的高分子材料,其分子结构中含有脲基和脲醇基。聚脲的熔点与其分子结构有关,主要取决于
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  • 二氧化硅与嵌段共聚物增韧环氧树脂的粘接性能

    人们一直致力于通过引入各种类型的添加剂,包括橡胶和刚性颗粒,来提高环氧树脂的断裂韧性。这种方法面临着与分散性差和其他性能衰减相关的挑战,例如弹性模量和玻璃化转变温度的降低。另一方面,嵌段共聚物改性剂已经证明,在相对较低的浓度(<5wt%)下,应变能释放率(GIc)提高了20倍,这最大限度
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  • 气凝胶隔热性能优异的三大原因

    气凝胶是用一定的干燥方式使气体取代凝胶中的液相而形成的一种纳米级多孔固态材料。气凝胶隔热性极佳,其热导率可低达0.012W/(m·K),一寸厚的气凝胶相当于20-30块普通玻璃的隔热功能。与传统保温材料相比,气凝胶保温隔热性能更好,使用寿命更长。气凝胶超低的导热系数保证其优秀的隔热效果,
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  • 钢结构防火涂料施工的注意事项

    钢结构防火涂料施工的注意事项:1、表面处理:对钢结构表面进行彻底的清洗和处理2、涂料的选择:选择涂料时,必须考虑到钢结构所处的环境条件3、涂料施工方法:采用刷涂、辊涂、喷涂等不同的涂料施工方法4、施工环境:涂料施工需要在适宜的环境条件下进行5、涂料厚度:
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