承接上文--新型光碱基生成剂的开发与光阴离子硬化的应用

承接上文：光阳离子固化的机制

1.1固化机理和特征 光阳离子硬化的硬化速度比目前产业界主要使用的光自由基硬化要小，但具有不受氧阻碍、光照结束后也热地进行聚合(延迟硬化性)、硬化收缩小等优点。光阳离子硬化的机构如图3所示。常用的光酸发生剂是磺基盐和碘基盐。为了进行有效的正离子聚合，使用亲核性低的对正离子是很重要的

    如果在环氧树脂中混合固化剂，即使在室温下反应也会逐渐进行，树脂的粘度会提高，因此存在短寿命的问题。因此，在使用前必须将固化剂和环氧树脂混合，立即进行配合。但是，该方法容易引起固化剂和环氧树脂的混合不均，引起环氧树脂的固化不良。但是，不是使用固

聚氨酯是由基础化工品异氰酸酯和多元醇缩聚合成的高分子树脂，是一种新兴的有机高分子材料，被誉为“第五大塑料”。目前，聚氨酯材料已经广泛应用于制革制鞋、建筑、家具、家电等领域，具体应用形态包括墙体保温材料(硬泡)、沙发等的填充物(软泡)、氨纶(化纤)、塑胶跑道 (弹性体)、粘合剂、涂料等，已经成为生活中不可或缺的重要材料。

      由玻璃纤维或碳纤维增强的环氧树脂作为结构材料被广泛展开。最近，备受瞩目的是碳纤维增强的环氧树脂。由于重量轻、强度高，作为飞机的低燃费对策，应用扩大，以同样的目的作为汽车用也有很大的需求。作为飞机用结构材料使用的碳纤

高耐熱化  以进一步提高环氧树脂的耐热性为目标，推进了将Tg设定为300C以上的研究开发。作为耐热性环氧树脂的重要特性，除了上述的物理耐热性、化学耐热性之外，还有成型加工性。从耐热性的尺度来看，以耐热骨架苯基、联苯基、三苯基、萘、蒽的多环芳香族基、杂环为主骨架上具有的、

      电子控制单元(ECU)使用较多的汽车电子安装材料，由于长时间暴露于严酷的环境，特别是高温下，因此要求在高温下的长期耐热性。以往的半导体部件也实施了热循环试验，但可以预想要求的特性会变得严格。不限于环氧树脂，高分子

在安装半导体部件时，暴露于230~260℃的高温。环氧树脂在密封材料中，以二氧化硅为主体的填充剂，与半导体芯片、锂框架等与无机、金属材料的复合材料使用。印刷电路板也同样与加强用的玻璃布、布线用的铜箔组合使用。因此。高温暴露化下的热膨胀差所产生的应力对策是重要的课题。从这种观点出发，从动态粘弹性

  二氧化碳排放量削减目标从2010年的570亿吨/年到2050年为140亿吨/年。实现减排430亿吨/年的主要技术领域是EV、HV等汽车、风力·太阳能发电、家电·产业设备等，其中约50%是电力设备。在此背景下，全球功率器件市场将从2017年的2万亿7千亿日元增至2030