聚氨酯是由基础化工品异氰酸酯和多元醇缩聚合成的高分子树脂，是一种新兴的有机高分子材料，被誉为“第五大塑料”。目前，聚氨酯材料已经广泛应用于制革制鞋、建筑、家具、家电等领域，具体应用形态包括墙体保温材料(硬泡)、沙发等的填充物(软泡)、氨纶(化纤)、塑胶跑道 (弹性体)、粘合剂、涂料等，已经成为生活中不可或缺的重要材料。

      由玻璃纤维或碳纤维增强的环氧树脂作为结构材料被广泛展开。最近，备受瞩目的是碳纤维增强的环氧树脂。由于重量轻、强度高，作为飞机的低燃费对策，应用扩大，以同样的目的作为汽车用也有很大的需求。作为飞机用结构材料使用的碳纤

高耐熱化  以进一步提高环氧树脂的耐热性为目标，推进了将Tg设定为300C以上的研究开发。作为耐热性环氧树脂的重要特性，除了上述的物理耐热性、化学耐热性之外，还有成型加工性。从耐热性的尺度来看，以耐热骨架苯基、联苯基、三苯基、萘、蒽的多环芳香族基、杂环为主骨架上具有的、

      电子控制单元(ECU)使用较多的汽车电子安装材料，由于长时间暴露于严酷的环境，特别是高温下，因此要求在高温下的长期耐热性。以往的半导体部件也实施了热循环试验，但可以预想要求的特性会变得严格。不限于环氧树脂，高分子

在安装半导体部件时，暴露于230~260℃的高温。环氧树脂在密封材料中，以二氧化硅为主体的填充剂，与半导体芯片、锂框架等与无机、金属材料的复合材料使用。印刷电路板也同样与加强用的玻璃布、布线用的铜箔组合使用。因此。高温暴露化下的热膨胀差所产生的应力对策是重要的课题。从这种观点出发，从动态粘弹性

  二氧化碳排放量削减目标从2010年的570亿吨/年到2050年为140亿吨/年。实现减排430亿吨/年的主要技术领域是EV、HV等汽车、风力·太阳能发电、家电·产业设备等，其中约50%是电力设备。在此背景下，全球功率器件市场将从2017年的2万亿7千亿日元增至2030

环氧树脂的最新开发动向之低介电特性

 环氧树脂的最新开发动向   环氧树脂是在具有2个以上酚基的低聚物的酚性氢氧基中导入羟烷环部位，将其转化为胺、酸酐、多酚、聚硫醇、异氰酸、有机酸等固化剂。·通过与交联剂组合形成三维交联结构，成为具有良好物理特性、化学特性、电气特性的树脂固化物”。使用

有机硅、环氧树脂、聚氨酯

稀释剂可分为活性与非活性稀释剂，通常的溶剂可用作非活性稀释剂，它们不与环氧树脂、固化剂反应，纯属物理掺渗，随固化反应而挥发，因此会给树脂固化物留下孔隙，使收缩率增大，严重时将影响固化物的性能，因此不能用于较厚涂层。