無鹵化的理論及實際

在举国同庆中华人民共和国60华诞前夕，一年一度的覆铜板行业盛会“第十届中国覆铜板市场·技术研讨会”于2009年9月23日至24日在重庆市朝天门大酒店召开，受重庆大渡口区政府的热情邀请，同期举办了玻璃纤维复合材料产业中国西部发展论坛。来自九十多个企事业单位的170多名代表出席了本届研讨会。

本次会议的地址选在了国内大型电子级玻璃纤维制造商—重庆国际复合材料有限公司所在的西南重镇重庆市，对产业链的共同发展有一定促进作用

本届年会举办之前，覆铜板行业协会及组委会于2009年6月向全行业发出通知，广泛征集论文，经专委会对收到的全部文章进行审查，确定入选论文，最后编辑、整理成《报告论文集》。该文集共收录了42篇文献，包括IPC、Prismark 、CPCA、CCLA、深圳印制电路行业协会等国内外行业组织对2008年PCB、CCL的调查统计和分析研究报告；如何应对国际知识产权纠纷的报告；国家关于制订覆铜板工业污染物新的排放标准的报告；覆铜板行业环保、节能措施的报告；高新技术类覆铜板的发展动向、设计研发成果、新材料成果、标准、试验方法报告等，内容丰富。文献作者包括大专院校、科研院所，PCB、CCL、原材料、设备制造专家等，专业领域十分宽广。经过专家评议，共确定了其中12位专家作大会报告。从论文和报告安排看，本届年会侧重于技术研讨。
　　承蒙国内外覆铜板及材料、设备生产厂商、科研院校、社团等机构的代表踊跃参加，对全行业关注的未来PCB、CCL高技术发展的进展、如何突破发达国家的技术保护壁垒、覆铜板行业如何保护环境、节约能源、科学发展等重大问题进行报告和研讨，对新技术、新产品、新工艺、新设备、新材料的研究成果进行交流研讨，参会代表普遍认为本届行业研讨会学术水平较高、专业性较强，对我国高技术覆铜板的研发、推动环保节能、工艺技术方面的研究更加实用。使本届研讨会又一次成为推动中国覆铜板行业进步和发展的盛会。
　　重庆市大渡口区政府袁光灿副区长致开幕词并介绍了重庆建桥工业园的情况，开幕词中讲到“重庆作为西部唯一的直辖市，是西部大开发的桥头堡，同时作为全球重要的玻璃纤维生产和研发基地，有着优质的原材料、国际领先的研发能力、较强的辐射能力和广阔的市场前景，复合材料的发展具有较高的市场成长性和拓展性。”希望能通过本次大会“集聚知名企业，融通产业上下游、拓展产业链，利用重庆产业基础、政策环境和区位优势，促进重庆玻璃纤维复合材料产业园的发展，构筑双赢甚至多赢的产业发展的格局。”
　　广东生益科技股份有限公司营运总监、覆铜板行业协会理事长陈仁喜先生为大会作了“如何应对知识产权纠纷——生益科技337案件经验分享”的报告，报告总结了过去一年中生益科技被美国Isola起诉、应诉到胜诉的整个过程及经验。随着我国覆铜板向高技术领域发展，类似美国“337调查”这种涉及知识产权纠纷的案例今后还有可能出现，生益科技的经验是我们行业的宝贵财富。
　　行业资深专家祝大同先生“对PCB基板多样化发展的探讨”的报告，综述了日本诸多拥有高技术覆铜板公司的成果，指出中国CCL未来的发展应该针对下游市场的需求进行多样化的发展。祝高工在报告中指出，“CCL企业开展产品‘多样化’，其中心是技术上的进步。因此，CCL‘多样化’发展会使得CCL企业的技术开发工作更突出到重要的地位。一个CCL企业，在当前的CCL‘多样化’发展中，如果不能迅速地推出各种各样性能各异的CCL品种，就无法应对不同应用领域市场的需求；如果没有自身企业高效开发‘多样化’的CCL品种的实力，就无法适应当前CCL市场竞争的形势，不可能在竞争中成为强者。一个CCL企业发展CCL‘多样化’也是一个CCL企业持久的工作，必须有一个长远发展的战略，有所为有所不为，逐步建立自己企业的“多样化”的产品体系，发展自己企业“多样化”的名牌产品。”
　　生益科技的茹敬宏高工今年参加了日本的JPCA展会，他结合近两年的JPCA SHOW进行分析，综述了日本当前各种覆铜板的现状和发展。报告中介绍了日本高导热覆铜板、高频覆铜板及IC用封装基板、薄铜二层法挠性覆铜板，高导热无胶PI挠性覆铜板、液晶聚合物覆铜板等，其中很多公司的产品代表了当今全球覆铜板的最高水准，彰显了我国覆铜板与日本覆铜板技术水平的巨大差距。如何缩小我国与日本、欧美覆铜板制造水平的差距，是我们全行业努力的目标。
　　行业资深专家师剑英总工“高导热铝基覆铜板的设计和开发”的报告，针对行业当前的热点——LED用铝基覆铜板的设计开发做精彩演讲。当前高导热铝基覆铜板的市场发展迅速，行业诸多公司都看好这一商机，师总的报告给了大家很多启示。师总在报告中比较了国内的铝基板和美国、日本产品的关键数据后，说了发人深省的一句话，“难道我们中国就不能做出比外国更好的产品吗？”
　　印制电路行业著名专家黄志东总经理、杨晓新高工“PCB行业发展及对CCL的影响”的报告，对CCL在五个方面—高可靠性、无卤化、耐CAF、高速传输用的低介电常数、介质厚度的均匀性—提出要求。报告指出“无论是PCB工业的哪个发展阶段，还是PCB的哪个产品类型，PCB生产技术的发展与进步一直紧紧围绕着‘孔’、‘线’、‘层’、‘面’而展开”；“ 到2010年，金属基印制板的市场总额将达到2.21亿美元，复合年均增长率（CAAGR）达到13.2%， LED类产品的市场总额可由2005年的0.05亿美元增加到2010年的0.7亿美元，5年将增长14倍，可见LED类的金属基印制板将是一个很大的市场空间”；“目前全球覆铜板产品市场中的高频覆铜板市场规模约1.7亿美元，约15%的复合成长率(2006-2009)。”；“CCL还需重点关注Filler的粒径分布均匀性、涂布分散均匀性以及树脂-Filler界面的控制技术(FICS)”；“ 介电性能、机械加工性能与耐热性能，三者需要找到良好的‘均衡性’”等，作为覆铜板行业的用户，他们的深刻见解，为覆铜板行业的工程师们研发高技术的覆铜板提供了思路。
　　IPC（上海）彭丽霞总经理的报告中介绍了最新的国际权威统计报告“IPC2008全球PCB生产和基材市场报告”，生动地讲述加上清晰的图表为代表展示了全球PCB/CCL行业的生产概况。
　　北京化工大学材料科学与工程学院李齐方教授的报告“新型低介电封装基板杂化树脂研究”，介绍了一种新型有机、无机纳米杂化材料，未来有希望用于拥有自主知识产权的的高性能封装基板中。上海同济大学的李文峰博士的“增容改性的低Dk氰酸酯、双马来酰亚胺树脂研究”报告，预示我国覆铜板行业对该种高性能覆铜板的研究和生产在不断地进步。在我们举办的历届研讨会上，先后还有北京清华大学、四川大学、西工大、苏州大学等高等院校的多位教授，亲自领导与覆铜板相关的研究课题并向行业报告，他们将是我国覆铜板向高技术进军过程中的一支生力军！
　　随着电子工业的发展，我国和世界各国对电子产品的污染越来越重视。上海第二工业大学的高桂兰老师为我们介绍了国家将要颁布的新标准《电子工业污染物排放标准 电子专用材料》的编制情况。如何贯彻执行该标准，全行业将面临严峻的考验。
　　东莞健升李振宇工程师关于覆铜板行业动力系统节能措施的建议为企业提供了切实可行的节能环保的办法。上海卡门环保科技有限公司还为代表介绍了一种利于环境保护的溶剂回收装置。
　　美国沙伯基础创新的潘胜平工程师“MX90在环氧树脂和氰酸酯树脂中的应用”的报告，研究含磷环氧树脂的专家潘庆崇博士“无卤化的理论及实际”的报告，引起了参会者的兴趣。许多参会者还向潘工程师咨询和索取样品。
　　本次会议还组织代表参观了覆铜板行业的上游著名大型企业—重庆国际复合材料有限公司，加深了参会代表对整个产业链的理解。全体代表对该公司的热情接待表示衷心地感谢！

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