导热环氧树脂基底部填充材料的研究进展

摘要：底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题，进而提高器件封装可靠性。在各种底部填充材料中，环氧树脂基底部填充胶是最常用的，也是商业化最成熟的产品。然而，广泛使用的毛细管环氧基底部填充胶材料的导热系数较低，无法满足功率密度更高的下一代先进封装芯片不断增长的散热要求。尽管已经发明了许多提高环氧树脂导热系数的策略，但其作为性能要求复杂的底部填充材料的应用仍然很困难，优化用于倒装芯片封装用底部填充材料的热-电-机械性能仍然是一个巨大的挑战。本文回顾了导热环氧树脂基底部填充胶材料为满足关键散热要求而取得的最新进展。同时，为高功率密度电子器件的电子封装设计具有高导热高可靠性的底部填充材料提供思路。

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