用TFPB对阴离子的SI-B3构建低温固化系统
对具有与SI-100相同阳离子部件结构、以TFPB为对阳离子的SI-B3(0.1phr)进行评价，图12显示发热行为和基于TMA的交叉链接显示temperature的评估结果。OXBP的添加被认为与SI-100一样可以使用而不影响热潜在性和聚合等，并继续进行稳定性和反应速率的评估。另外，由于阴离子种的活性非常高，所以在SI-B3试验中对环氧化合物进行了0.1phr的添加量，散装的硬化也采用同样的添加量，硬化温度为根据DSC分析的发热开始温度的测定结果为100℃x30分钟。
如表3所示，添加20%OXBP可以确保8天的稳定性，但100℃x30分钟(体积0.5mm厚)中的反应率为82.7%，添加量均不令人满意。另外，SI-B3的OXBP无添加
在加脂环式环氧树脂的固化中，固化率低至54.5%，其原因在于阴离子的高反应性和体积高，初期固化被认为是因为进一步后环氧基团的运动受到限制，使反应难以完成。
为了解决这个问题，采用多醇之一的乙二醇(EG)作为连锁迁移剂，环氧决定并用进行木质醇的快速硬化的方法20)。另外，在阳离子聚合中，将EG作为连锁移动剂，快速硬化对化进行评价的事例是j.v.Crivello等人的光阳离子起始剂的报告。
在羟色胺202p: OXBP(90:10)的组成中，将相当于3%羟色胺202p重量比的量EG
置换后添加，同样在100℃X30分钟下固化，求出反应率。结果，反应速率达到90.7%，通过改善碳的反应性和由多元醇的OH基生成的新螺旋酸的反应，使TFPB对阴离子形成开可以说它在始剂的快速固化中有效地发挥作用。
接着，对分子内同时具有两种官能团的乙烷:EHO(UBE株式会社)进行评价，在10%以上的添加中得到了同等的反应率。然而，稳定性与OXBP和EG并用(10天)相比，EHO中加入10%的组合液仅需要6天，从组合设计的自由度来看，前者也被认为是更好的系统。
脂环环氧固化中添加OXBP的效果
综上所述，在以SbFs-和TFPB为对阴离子的硫盐的脂环式环氧固化过程中，加入OXBP可促进中期和后期的聚合反应。另外，在以 TFPB为对阴离子的硫盐中，作为链迁移剂的EG的添加也很有效，通过组合这些物质，就可以构建兼顾低温固化和稳定性的系统。另外，虽然没有显示数据等，但在以PFs-为对阴离子的磺酰盐中，由于阴离子的活性较低，因此不能通过添加乙烷类来改善。
结束语
环氧树脂在低温下的快速硬化在电子元件等的粘接、密封等许多场合都被要求，同时兼顾树脂组合物的稳定性也成为一大课题。另外，使用的场合很多都是UV和热并用的治疗方法，用本公司的磺酰盐进行的治疗方法和其他光阳离子起始剂组合的治疗方法也很多，实际上正在推进实用化。作为提供聚合起始剂的厂商，今后除了开发新起始剂外，还将根据用途进行评估，希望能为日益增长的市场发展做出贡献。