构建使用脂环式环氧的低温固化系统
在电子电气材料领域的粘接和密封等用途中，对低温快速固化的要求很高，固化时的温度也要求在100℃以下实施，所使用的树脂也逐渐转向反应性更高的脂环式环氧树脂。在这种条件下，利用脂环式环氧和SI-60的低温硬化(80°℃)虽然实现可能性很高，但如表2所示，在室温下可保管的时间很短，仅为1~2天。另外，起始温度高的起始剂:SI-100虽然能够确保稳定性，但低温下的反应性并不令人满意，两者的兼顾被认为是低温硬化中的课题，因此新采用了才紫丁香类的体系结构。以筑为目标。
3.1脂环环氧化合物添加中的低温快速固化
环氧阳离子聚合是一种起始反应快但生长反应慢，因此分子量也比较小的寡聚体。另一方面，乙烷类的反应初期虽然缓慢，但是当起始种达到一定浓度时，就会高速地进行生长反应，构成的分子量也被认为是数万左右的聚合物。利用这种各种树脂的特性，例如在基于光阳离子起始剂的乙烷聚合中，以改善初期反应性和提高树脂固化性能为目的，通过添加环氧树脂进行快速化，弥补其缺点。据报道，这是可能的15.16)。此次通过在脂环式环氧化合物中添加乙烷类，改善了聚合后期的生长反应，实现了低温快速硬化。另外，为了兼顾稳定性，研究不使用以往用于低温硬化的起始剂:S1-60，而使用起始温度较高的 SI-100。
3.1.1 SbF。构建以-为对阴离子的SI-100低温固化系统17
使用脂环式环氧的羟色胺202p和SI-100 (1.0phr)的树脂配制液，向脂环式环氧化合物以8:2(w/w)的比例添加4种反应性不同的乙烷，利用DSC进行发热行为和利用TMA进行聚合性能的评价。TMA的交叉链接 temperature结果显示，OXBP(UBE公司)是两个官能二甲苯86.6℃与S1-60的结果(79.3℃)近似，在DSC分析中也充分确保了与稳定剂的组合产生的热潜在性，因此被认为适合进行评价。
图10 SI-100添加乙烷类时脂环式环氧的热潜在性和聚合性的评估
关于稳定性的评价，S1-60(0.5phr)为2天(表2，图11)，但是在SI-100(0.5phr)中添加0xpb 20%时，保存稳定性为4天，接近2倍，通过减少OXBP的添加量，可以改善稳定性。接着，利用1.0毫米厚的体块，在铝制托盘上进行80℃x30分钟的硬化，利用FT-IR测定硬化物，求出反应率。结果显示，SI-60中为87.9%，而添加5%OXBP后可得到反应率高达91.4%(保存稳定性:6天)的固化物，通过增加添加量可提高反应率。综上所述，在以SI-100为起始剂的组分中，加入OXBP的脂环式环氧固化系统被认为是兼顾低温快速聚合和稳定性的有效手段。另外，作为参考，SI-100中未添加OXBP系统的反应速率为80.3%。
图11 SI-100中添加OXBP的脂环环氧快速固化和稳定性评估
综上所述，SI-S的添加是:1)当形成高反应性阳离子种时，高亲核性的磺酸阴离子:MeSO，-捕获，形成休眠状态的酯加成物，2)同时伴随反应性比苯基阳离子低的二甲基亚砜盐，从而获得稳定性。