4月7日，同宇新材料(广东)股份有限公司(简称：同宇新材)首发通过深交所创业板上市委会议。保荐机构为兴业证券，拟募资13亿元。 招股书显示，同宇新材主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环

底部填充胶（Underfill）作为一种重要的集成电路封装电子胶粘剂，在先进封装如 2.5D、3D 封装中，用于缓解芯片封装中不同材料之间热膨胀系数不匹配带来的应力集中问题

原理：光刻胶吸收一定波长的光能量后应发生光化学反应，引起高分子的交联或降解，从而会导致高分子溶解度的变化。在溶剂中变得不溶或可溶解，根据这一特性将光刻胶复于基础材料上，制成预涂感光板。在光的作用下进行表面图案化，即光刻。光刻胶如果发生光交联反应，溶剂显影时感光部分高分子得到了保留，未曝光的

聚脲防水材料不是黑科技，它属于高性能材料的领域。聚脲防水材料的主要成分是聚脲树脂，是一种高分子材料。聚脲防水材料的发展和应用受到了新型材料科技的推动，尤其是聚脲树脂材料的研究和开发。随着建筑工程、水利工程和民用工程的不断发展，防水材料的要求越来越高。传统的防水材料存在很多缺陷，如抗紫外线性能差、

在塑料、橡胶、涂料等现代高分子材料中，非金属矿物填料（碳酸钙、滑石粉、氧化镁、钛白粉等）占有很重要的地位。在高聚物基料中添加非金属矿物填料，不仅可以降低高分子材料的成本，更重要的是能提高材料的性能尺寸稳定性，并赋予材料特殊的物理化学性能，如减重、抗压、抗冲击、耐刮磨、耐腐蚀、阻燃、绝缘性等。硅微粉是

先进电子设备中的中央处理器(CPU)和射频(RF)芯片的快速发展，芯片逐渐向集成化，微型化发展，导致功率密度的增加，因此使器件在工作的过程中产生大量的热量。热量积聚在电子设备中，造成系统温度过高会严重影响运行效率和稳定性，因此对散热性能提出了更高的要求。相变材料(PCM)可以通过相变过程吸收和

聚脲涂料是一种高分子材料，具有很好的耐化学性、耐磨性、耐高温性等优良性能，广泛应用于航空、航天、汽车、建筑等领域。那么，聚脲的熔点是多少呢？下面就来详细介绍。聚脲的熔点是在200℃左右。聚脲是由异氰酸酯和多元醇反应制得的高分子材料，其分子结构中含有脲基和脲醇基。聚脲的熔点与其分子结构有关，主要取决于

人们一直致力于通过引入各种类型的添加剂，包括橡胶和刚性颗粒，来提高环氧树脂的断裂韧性。这种方法面临着与分散性差和其他性能衰减相关的挑战，例如弹性模量和玻璃化转变温度的降低。另一方面，嵌段共聚物改性剂已经证明，在相对较低的浓度（<5wt%）下，应变能释放率（GIc）提高了20倍，这最大限度