导热环氧树脂灌封胶
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HL-1108具有高热导率和优良绝缘性的室温固化环氧树脂，应用温度可到180℃
HL-1120具有高热导率和优良绝缘性的室温固化树脂，应用温度可到200℃。
导热环氧树脂，是热导性化合物，用于在较高温度封装电子部件和电子装置。这些封装化合物是含有片晶形式氧化铝的热导率的高填充体系。温度稳定的环氧树脂也用于此配方中。由于导热环氧树脂具有良好热传导性，封装电子部件的散热性得到了可靠保证，同时降低器件内部的内应力对其长时间工作有着很好的保护作用。
导热环氧树脂以双组分形式供应，可在室温和加温情况下固化。它除了具有高热导率之外，还具有粘结性好、膨胀系数低和固化时收缩率低等优点。高电绝缘性不受损失。当考虑需要用具有良好热传导性能的封装材料时，应当首选此导热环氧树脂产品作为半导体、电子部件和装置的封装材料。
导热环氧树脂化合物的性质
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颜色
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黑色
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黑色
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热膨胀系数in/in/℃
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20x10-6
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18x10-6
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热扭曲温度℃
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180
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220
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粘度（混合的）cps
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40-45M
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95-100M
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抗挠强度（psi）
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13,000
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13,500
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挠曲模量（psi）
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2x10-6
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2x10-6
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抗压屈服强度（psi）
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14,200
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14,500
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拉伸强度（psi）
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9,000
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8,500
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悬臂梁式冲击强度lb/in.notch
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0.30
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0.25
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硬度，肖氏D
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95
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95
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可加工性
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高速分散
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高速分散
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电学性质
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〉 20KV
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〉 20KV
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介电常数（10-2到1010cps）
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4.0
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4.5
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耗散因子
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频率60cps
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0.01
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0.008
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频率105cps
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0.02
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0.01
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体积电阻率
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8.9 x1015
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5 x1016
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表面电阻率
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7.2 x1015
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8.5 x1015
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介电强度，伏/密耳
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420
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450
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电弧电阻，sec
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80
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100
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导热系数
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1.4
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2.0
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树脂固化剂
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100:5
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100:5.5
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适用期
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1小时
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1小时
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固化
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4小时，室温或温热
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2小时，70℃
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后固化
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48小时，室温
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2小时，150℃
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