互感器灌封聚氨酯4500-HG A/B

4500-HG A/B系双组份绝缘封装材料,具有低应力、优良的耐冷热冲击特性、稳定的电气性能,可在室温或者低温固化。

 

常规性能: 

测试项目

测试方法或条件

4500-HG A

4500-HG B

外    观

目  测

浅棕色液体

红色或指定色粘稠液体

粘    度

25℃ mPa·s

200±50

4000±500

密    度

25℃,g/ml

1.19±0.02

1.42±0.02

保存期限

室温密封

六个月

六个月

 

使用工艺:

项  目

单位或条件

4500-HG A/B

混合比例

重量比

25:100

适用期*

25℃,min

10~20

固化条件

℃/h

80/1或25/24

*适用期到5Pa·S为止。

 

用途:

适用于中小型电子元器件的灌封,如:电容器、变压器、点火控制器、滤波器等。

 

建议使用工艺:

1、预热:被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气 。

4500-HG A/B在低温下,粘度会变高,A料易结晶.请预热材料至25℃~45℃.便于使用。

2、B剂在储存过程中会有分层或少量沉淀,请搅拌均匀后使用。

3、混合:按比例称量A、B料,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。

4、脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应边搅拌边抽真空(≤-0.1mpa)可顺利脱去气泡。采用机械计量混合灌封者,省略步骤3、4。

5、浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。

6、固化:25℃/24或者80℃/1h.可固化。温度低应酌情延长固化时间。本品对湿气敏感,潮气会造成固化起泡。操作环境建议控制在23±3℃,相对湿度<70%。

 

固化后特性:

项目

单位或条件

4500-HG A/B

硬度

Shore-D 25℃

80±5

吸水率

24h,25℃%

<0.3

体积电阻率

Ω·cm

>1×1014

表面电阻率

Ω

>1×1014

拉伸强度

Mpa

<0.5

扯断伸长率

100%

<30

撕裂强度

N/mm

<50

压缩强度

Mpa

<600

阻燃性

UL-94

V-0

绝缘强度

KV/mm

>20

高低温实验

5个循环不开裂

-40~130 (Class B)

#最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。

 

贮存、运输及注意事项:

1. 此类产品非危险品,按一般化学品贮运,产品贮存期见包装桶。 

2. 常温(5~35℃)常湿(45~85%RH),避光阴暗密封处,贮存。 

3. 请看准所使用产品型号,然后对号入座;准确称量后,请充分搅拌均匀。

 

包装规格:

A料包装为20KG金属容器或塑料桶;B料包装为25KG金属容器。

 

*注:  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。