酸无水固化剂

酸无水物可分为酸一无水物和酸二无水物。每个示例在图3中示出。 如图4所示,为了使酸无水物和环氧基反应,需要先使氢氧基反应生成阴离子。这种氢氧基主要来自环氧树脂中所含的氢氧基,水分或促进剂,催化剂。作为该促进剂,催化剂,一般使用三维胺,咪唑,第四铵盐等。即使不添加这

酸无水物可分为酸一无水物和酸二无水物。每个示例在图3中示出。


如图4所示,为了使酸无水物和环氧基反应,需要先使氢氧基反应生成阴离子。这种氢氧基主要来自环氧树脂中所含的氢氧基,水分或促进剂,催化剂。作为该促进剂,催化剂,一般使用三维胺,咪唑,第四铵盐等。即使不添加这些物质,市面上销售的环氧树脂中也含有残留水分和氢氧基,而且酸无水物中还含有残留酸,因此只要满足温度等条件,就会发生硬化反应。


用酸无水物固化的环氧具有高Tg性,表现出优异的耐热性。与固化相比,耐酸性更高,但由于含有酯键,在碱环境中会水解。用酸二无水物固化的环氧具有比用酸一无水物固化的环氧具有更高的耐热性和耐化学性。此外,用酸无水物固化的树脂具有较高的电气绝缘强度,因此适用于电气电子领域的使用。另一方面,与固化相比,固化速度慢,因此树脂的罐寿命较长,成型性和加工性较好,但固化需要150左右的加热。另外,由于受水分的强烈影响,在保存或固化过程中对水分的控制也很重要。

 

固化时,环氧树脂内的氢氧基和环氧基也会发生反应,即环氧之间的单独聚合,因此添加理论当量的酸无水物会残留未发生反应的酸无水物。另外,过量的固化剂还会导致初期玻璃化和过度交联度,因此在无酸水物的情况下必须控制固化剂的添加量。其添加量受树脂,酸无水物或促进剂的结构影响,其当量范围为0.55~1。

用酸无水物硬化的环氧树脂除了具有高耐热,高耐酸性外,还具有高绝缘耐力,因此适用于高温或电气电子领域的绝缘用途。但是,为了获得良好的物性,需要水分控制,加热和添加微量的硬化促进剂(催化剂)等硬化条件,因此不适合现场直接硬化。