封装材料有机硅树脂

晶圆级封装是一种先进的封装技术，具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势。MA5100可以用于晶圆级封装过程中，提供耐高温的保护层，确保芯片在高温下的性能稳定。因其耐高温和高硬度的特性可以用于SiP封装中，保护内部元件免受高温和物理损伤。

可以作为封装材料，提供良好的电绝缘和机械保护。应用在倒装芯片封装中，芯片通过焊点与基板连接；用于CSP封装中，由于其低粘度和室温固化的特性，可以简化封装工艺，提高生产效率。配合无铅软钎焊技术使用，提供耐高温的焊接环境，同时保证焊接质量。

甲氧基封端的甲基聚硅氧烷低聚物在不同的应用场景中表现出多种优势：适用于需要在高温环境下运作的应用场景，例如航天航空领域。它能在600℃下短期使用，满足高性能聚合物设计的需求。需要低粘度树脂的涂层或密封剂。

甲氧基封端的甲基聚硅氧烷低聚物是一种具有优异性能的耐热树脂，它的优点包括：低粘度无溶剂有机硅液体树脂，不含挥发性有机化合物（VOCs），高温环境中使用，具有优异的热稳定性。固化后的树脂硬度高，具有良好的耐磨性和耐刮擦性，同时不会因为加热而变形。可以作为MSE100的替代品，在室温下固化，并在涂料干燥后能够承受高达650°C的温度而不失去粘附性 。