SDF-G450精密点胶机

东莞市盛达丰智能装备有限公司 发布会员:梁明辉 | 发布时间:2022/7/20 9:17:36

SDF-G450精密点胶机


 

应用工艺范围:

SDF-G系列全自动喷射点胶方案设备,整合各类点胶技术能够应对复杂产品的高精度包封、填充、粘接、组装等应用。重点应用在消费类电子,比如热熔胶粘接、 底部填充胶、表面贴装、堆栈封装、 围坝与填充、 FPC元器件补强、增强材料等。

 

产品特点:

SDF-G450系列全自动点胶设备能够处理多种不同基板尺寸的产品;双轨、双阀、倾斜、底部加热等多种功能模块灵活配置;通用的平台可适用多种点胶工艺及胶水,可快速更换机种。

一体化机架设计,结构稳定,系统运行更持久,停机时间短,效率更高;国际顶级元器件的使用,减小故障发生率,使用成本大幅降低;易损部件少,节约了购置成本。

 

设备优势:

减少人工干预,提高设备稼动率;非接触式点胶,无需Z轴上下移动,增加生产产能;精准的胶量控制,精确的视觉算法,提高了点胶作业良率;且具有传统点胶无法企及的一致性;非接触,避免针头碰撞工件;极小点胶量,适用于更紧凑的空间。

 

选阀标准:非接触式喷射:气动喷射阀,压电喷射阀

无需Z轴运动,气动喷射速度最高250/s,是传统点胶的3~7倍;压电喷射速度最高可达500/s;最小点胶量3nl

 

行业应用工艺选配示例:

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

基本参数:

 

 基本参数                                                    

SDF-G450精密点胶机                                                                 

1. 外形尺寸

810*1200*1500mm (W x D x H)

2. 最大点胶范围(单轨/双轨)                           

450mm*760mm/450mm*350mmW*D                                                

3. 用电需求

AC220V  11A   50/60Hz   2.5KW(轨道加热时功率)

4. 气压需求                                                

90psi(6bar)                                                                                                 

5. 外形尺寸

890*1500*1500mm (W*D*H)

6. 重量                                                         

930KG                                                                                    

7. 认证标准

CE

8. XYZ轴定位精度                                             

XY: ±50um@3σ     Z:±10um@3σ                                                                                

9. XYZ轴重复精度

XY: ±25um@3σ       Z:±5um@3σ

10. 最大速度                                                            

1000mm/s(XY)                                                                                                      

11. 加速度

1.0g

12. 驱动系统                                                       

伺服电机                                                                                  

13. 轨道承重

3KG

14. 轨道调宽范围                                                

40~760mm                                                                                                            

15. 基板厚度

0.5~6mm

16. 通讯协议                                               

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