第3节 氰酸酯固化系统的反应机制，特性和性能提高方法

环氧树脂广泛应用于电子材料及复合材料领域，已成为必备材料。但是，由于尖端技术领域对耐热性的要求日益提高，环氧树脂与其他耐热性网络聚合物相比，在耐热性方面较差，因此在使用用途上存在局限性。容易被误解。为了改善这一点，作为环氧树脂的固化剂，人们尝试使用除过去的芳香族胺和耐热性酚醛树脂以外的耐热性附

环氧树脂广泛应用于电子材料及复合材料领域，已成为必备材料。但是，由于尖端技术领域对耐热性的要求日益提高，环氧树脂与其他耐热性网络聚合物相比，在耐热性方面较差，因此在使用用途上存在局限性。容易被误解。为了改善这一点，作为环氧树脂的固化剂，人们尝试使用除过去的芳香族胺和耐热性酚醛树脂以外的耐热性附加型固化剂，来改善环氧树脂的耐热性。其中最具代表性的是氰酸酯（CE）。CE作为与铋酸酰胺混合的铋酸三嗪树脂（俗称BT树脂）的组成材料而广为人知，这种BT树脂与环氧树脂并用后，可作为电子材料和复合材料领域的耐热材料。已经有很多成绩了。用于BT树脂的CE是最基本的双酚A类型，近年来已开发出具有多种骨骼的功能性类型CE。而且，这些CE作为可与环氧树脂组合增加功能的耐热性材料一直受到好评。因此，我们调查了迄今为止开发的CE，将其化学结构与市售CE一起进行分类整理，总结成几个表，并且，将CE作为环氧树脂的固化剂使用时，与环氧树脂的固化反应性以及固化后的情况。关于物性，以在海外发表的众多研究论文为中心进行评价，在阐明其优缺点的同时，还将阐述提高特性（特别是提高阻燃性）的CE的开发动向。