电子控制单元(ECU)使用较多的汽车电子安装材料，由于长时间暴露于严酷的环境，特别是高温下，因此要求在高温下的长期耐热性。以往的半导体部件也实施了热循环试验，但可以预想要求的特性会变得严格。不限于环氧树脂，高分子

在安装半导体部件时，暴露于230~260℃的高温。环氧树脂在密封材料中，以二氧化硅为主体的填充剂，与半导体芯片、锂框架等与无机、金属材料的复合材料使用。印刷电路板也同样与加强用的玻璃布、布线用的铜箔组合使用。因此。高温暴露化下的热膨胀差所产生的应力对策是重要的课题。从这种观点出发，从动态粘弹性

  二氧化碳排放量削减目标从2010年的570亿吨/年到2050年为140亿吨/年。实现减排430亿吨/年的主要技术领域是EV、HV等汽车、风力·太阳能发电、家电·产业设备等，其中约50%是电力设备。在此背景下，全球功率器件市场将从2017年的2万亿7千亿日元增至2030

环氧树脂的最新开发动向之低介电特性

 环氧树脂的最新开发动向   环氧树脂是在具有2个以上酚基的低聚物的酚性氢氧基中导入羟烷环部位，将其转化为胺、酸酐、多酚、聚硫醇、异氰酸、有机酸等固化剂。·通过与交联剂组合形成三维交联结构，成为具有良好物理特性、化学特性、电气特性的树脂固化物”。使用

有机硅、环氧树脂、聚氨酯

稀释剂可分为活性与非活性稀释剂，通常的溶剂可用作非活性稀释剂，它们不与环氧树脂、固化剂反应，纯属物理掺渗，随固化反应而挥发，因此会给树脂固化物留下孔隙，使收缩率增大，严重时将影响固化物的性能，因此不能用于较厚涂层。

介绍了环氧树脂在电子封装中的应用；环氧树脂的特点（收缩率小，耐热性好，密封性及电绝缘性优良，适用性好等）以及国外对其的技术改造（低粘度化，提高耐热性，降低吸水率）。

环氧树脂是一种含有环氧基的热固性树脂，通常需要与固化剂或催化剂反应才能形成三维交联网络结构。环氧树脂的结构和性能会随着温度的变化而发生变化，具体取决于环氧树脂的种类、配方和固化程度。

环氧树脂胶根据其固化后的硬度和柔韧性可以被分类为"软胶"和"硬胶"。