激光照射固化 激光照射固化过程。通过在粘合剂中添加的光一热转换剂对粘合剂层进行快速加热，使其达到粘合剂的反应活性温度，从而使粘合剂的自发热固化反应和粘合剂层内部的热传导同时进行，粘合剂层整体固化的方法。   激光照射能量不足时，材料无法达到反应活性

公司提出了应用CLS系统、可激光固化的超速固化型导电性粘合剂。通过应用CLS系统，可在保持速硬化性的同时，在硬化时形成相分离结构。观察固化物的截面，可以确认CLS系统固化系统(1a)与一般环氧树脂固化系统(1b)相比，在树脂密度上分布，系统内形成相分离结构(图15)。

在开发利用激光照射的瞬时硬化粘合剂时，需要克服几个课题。其中最大的课题是如何应对短时间硬化时粘合剂内部瞬时发生的交联反应带来的内部收缩应力。内部收缩应力是通过交联反应生成的结合缩短单体分子间的距离而产生的。如果使这种内部收缩应力残留在粘接剂内部和粘接界面上，就会导致材料脆弱和界面粘接强度降低，

承接上文 公司提出了利用由环氧树脂、氰酸酯树脂、潜在固化剂组成的CLS系统的特点--超速硬化性、高耐热性、高粘结性等各种优良特性的新型热硬化系统。特别是近红外激光硬化系统最大限度地利用了其中的超速硬化性，实现了短时间且节能的热硬化)。   随着半导

承接上文   CLS系统由环氧树脂、氰酸酯树脂和潜固剂组成。如上所述，我们通过潜在固化剂技术实现了这种1液化，同时还通过潜在固化剂的胺种实现了固化温度控制(图6)。使用高反应脂肪族胺的潜在固化剂约70℃，单纯脂肪族胺类约90℃，脂肪族胺也通过其结构控制

氰酸酯树脂可与芳香族胺等碱基发生激烈反应，特别是与脂肪族胺的反应非常危险。   于是，CLS系统利用环氧树脂的潜在固化剂技术，控制胺与酸对胺的亲核性，并结合高分子的分子运动控制，从而控制氰酸酯树脂与胺的反应硬化温度控制成为可能。一般来说，酸和碱处于平衡状态，平

前言 环氧树脂是一分子中含有2个以上环氧基团的热固性树脂的总称，具有优良的粘结性、机械强度、电绝缘性、耐热性、耐药品性、耐水性、低收缩性。利用这些特点，已广泛应用于涂料、电气及电子材料以及粘合剂等领域。   另一方面，近年来信息和电子相关领域不断向

接上文 这里介绍的反应不仅适用于含有芳香族的烯烃，也适用于脂肪族的烯烃、OH和酮等具有各种取代基的烯烃，或者比末端内侧有1个或2个碳数的双键的内部烯烃。使用，无论哪种化合物用作原料时，都能以大约80%以上的产率连续合成环氧化合物(图4)。但对环状烯烃、亲核性低的烯烃、苯乙烯类几乎没

1.流合成的意义 作为避免因使用过氧化氢引起爆炸的方法，可以采用流动合成法。图2显示了批量反应和流量反应的比较。 原料进入反应器，导入H202、催化剂等，加热搅拌进行反应的方法被称为批量反应，其优点是多品种筛选和反应操作简便，但过氧化氢在

前言   环氧化合物作为粘合剂和绝缘材料等面向电子设备的功能性化学品的主要原料被广泛利用。近年来，随着电子设备的小型化和高性能化，对用于电子设备的粘合剂和绝缘材料的性能要求日益多样化。随之，为了提供满足以耐热性、防刃性和绝缘性为主的各种要求性能的粘合剂和绝缘材