技术文档

  • 环氧树脂的化学的耐熟性

          电子控制单元(ECU)使用较多的汽车电子安装材料,由于长时间暴露于严酷的环境,特别是高温下,因此要求在高温下的长期耐热性。以往的半导体部件也实施了热循环试验,但可以预想要求的特性会变得严格。不限于环氧树脂,高分子
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  • 环氧树脂的物理的耐热性

    在安装半导体部件时,暴露于230~260℃的高温。环氧树脂在密封材料中,以二氧化硅为主体的填充剂,与半导体芯片、锂框架等与无机、金属材料的复合材料使用。印刷电路板也同样与加强用的玻璃布、布线用的铜箔组合使用。因此。高温暴露化下的热膨胀差所产生的应力对策是重要的课题。从这种观点出发,从动态粘弹性
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  • 环氧树脂的高耐热,高传导性

      二氧化碳排放量削减目标从2010年的570亿吨/年到2050年为140亿吨/年。实现减排430亿吨/年的主要技术领域是EV、HV等汽车、风力·太阳能发电、家电·产业设备等,其中约50%是电力设备。在此背景下,全球功率器件市场将从2017年的2万亿7千亿日元增至2030
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  • 环氧树脂的最新开发动向

     环氧树脂的最新开发动向   环氧树脂是在具有2个以上酚基的低聚物的酚性氢氧基中导入羟烷环部位,将其转化为胺、酸酐、多酚、聚硫醇、异氰酸、有机酸等固化剂。·通过与交联剂组合形成三维交联结构,成为具有良好物理特性、化学特性、电气特性的树脂固化物”。使用
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  • 活性稀释剂

    稀释剂可分为活性与非活性稀释剂,通常的溶剂可用作非活性稀释剂,它们不与环氧树脂、固化剂反应,纯属物理掺渗,随固化反应而挥发,因此会给树脂固化物留下孔隙,使收缩率增大,严重时将影响固化物的性能,因此不能用于较厚涂层。
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